| 主催 | (一社)表面技術協会 将来めっき技術検討部会 | ||||||
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| 協賛 |
(社)エレクトロニクス実装学会，全国鍍金組合連合会， (社)電気化学会，(社)日本表面処理機材工業会 |
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| 日時 | 平成24年5月22日（火）13：00〜17：15 | ||||||
| 会場 |
(独)産業技術総合研究所 臨海副都心センター 別館バイオ・IT融合研究棟11階 会議室1〜3
（東京都江東区青海2-4-7）
［交通機関］新交通ゆりかもめ「テレコムセンター駅」下車，徒歩4分
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講演
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1．樹脂系絶縁材料のエッチング並びに電解Cuめっき高品質化に関する研究
太陽誘電(株)井田一昭
2．異方成長めっきと微細配線形成技術
(株)日立製作所中野広
3．金属イオン導入を利用した樹脂のメタライズ法の開発
甲南大学赤松謙祐
4．“めっき”で作る世界最高レベルのアルカリ水電解用電極表面−Ni-W-S，Ni-P
宇都宮大学吉原佐知雄
(株)バンテック鈴木大介
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| 参加費 |
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| 定員 | 150名（定員になり次第締切） | ||||||
| 申込方法 |
「将来めっき技術検討部会 第8回例会」と明記のうえ，下記あて電子メールまたはFaxにてお申し込み下さい。参加者1名につきそれぞれ，次の項目をご記載下さい。
(1) 氏名
(2) 所属 (3) 会員種別 [部会員，表協会員，協賛団体会員，一般，学生] (4) 電子メールアドレス (5) Fax番号 (6) 連絡先 |
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| 申込先 |
(一社)表面技術協会 将来めっき技術検討部会 事務局 TEL：03-3252-3286，FAX：03-3252-3288，E-mail：ueno912@sfj.or.jp |