| 主催 | (一社)表面技術協会 将来めっき技術検討部会 | ||||||
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| 協賛 |
(一社)エレクトロニクス実装学会，全国鍍金組合連合会， (公社)電気化学会，(社)日本表面処理機材工業会 |
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| 日時 | 平成24年7月17日（火）10：30〜17：15 | ||||||
| 会場 |
(独)産業技術総合研究所 臨海副都心センター 別館バイオ・IT融合研究棟11階 会議室1〜3
（東京都江東区青海2-4-7）
［交通機関］新交通ゆりかもめ「テレコムセンター駅」下車，徒歩4分
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講演
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1．なぜ日本はイノベーションを起こせなくなったか？−ソニーのケーススタディからの考察−
微細加工研究所湯之上隆
2．分子接合技術の新展開
岩手大学（いおう化学研究所）森邦夫
3．めっき処理工程での水素侵入と水素脆化の防止対策
福井工業大学羽木秀樹
4．3価クロムグリシン浴を用いた硬質クロムめっき法の開発
東京都市大学眞保良吉
5．無電解金めっきの反応機構と技術展開
日本エレクトロプレイティング・エンジニヤース(株)（EEJA）藤波知之
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| 参加費 |
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| 定員 | 150名（定員になり次第締切） | ||||||
| 申込方法 |
「将来めっき技術検討部会 第9回例会」と明記のうえ，下記あて電子メールまたはFaxにてお申し込み下さい。参加者1名につきそれぞれ，次の項目をご記載下さい。
(1) 氏名
(2) 所属 (3) 会員種別 [部会員，表協会員，協賛団体会員，一般，学生] (4) 電子メールアドレス (5) Fax番号 (6) 連絡先 |
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| 申込先 |
(一社)表面技術協会 将来めっき技術検討部会 事務局 TEL：03-3252-3286，FAX：03-3252-3288，E-mail：ueno912@sfj.or.jp |