将来めっき技術検討部会 第26回例会

テーマ:元気が良い部品とパッケージ
主  催(一社)表面技術協会 将来めっき技術検討部会
協  賛(一社)エレクトロニクス実装学会,全国鍍金工業組合連合会,(公社)電気化学会,(一社)日本表面処理機材工業会
日  時平成28年11月14日(月)13:00~17:15
会  場回路会館 地下会議室(東京都杉並区西荻北3-12-2)
http://www.cs.takushoku-u.ac.jp/is/jiep/kaikan-j.html
講  演
1.電子部品の進化と機能PKGについて
TDK(株) 土門 孝彰
2.部品内臓配線板EOMIN(tm)
太陽誘電(株) 杉山 裕一
3.QFNパッケージの最新動向
(株)東芝 細川  淳
4.環境に対応した自動車用ブレーキ摩擦材の動向と表面処理
日清紡ブレーキ(株) 石井 靖二
参 加 費
(消費税含む)
将来めっき技術検討部会・会員無料
幹事,公的機関(経産省・NEDO)無料
表面技術協会/協賛団体・会員5,000円
表面技術協会/協賛団体・学生会員2,000円
一般10,000円
一般・学生5,000円
定  員100名(定員になり次第)
申込方法参加希望の方は,「将来めっき技術部会 第26回例会 参加希望」と明記のうえ,参加者1名につきそれぞれ,(1)氏名,(2)所属,(3)会員種別(部会会員,表協/協賛団体会員,表協/協賛団体学生,一般,一般学生),(4)電子メールアドレス,(5)Fax番号,(6)連絡先をご記載のうえ,下記あてに電子メールまたはFaxでお申し込みください。
申 込 先
問 合 先
「将来めっき技術検討部会」事務局・上野
 E-mail:ueno912@sfj.or.jp,TEL:03-3252-3286,FAX:03-3252-3288