材料機能ドライプロセス部会および溶射・ライニング部会 合同例会

主  催(一社)表面技術協会/材料機能ドライプロセス部会,
(一社)表面技術協会/溶射・ライニング部会
日  時平成29年12月15日 (金)〈講演会〉13:00~16:40,〈懇親会〉17:00~19:00
会  場千葉工業大学 津田沼キャンパス
http://www.it-chiba.ac.jp/institute/access/tsudanuma/
交通機関 (1)JR総武線「津田沼駅」駅前(南口)徒歩1分 <東京駅から快速で28分>
(2)京成線「京成津田沼駅」下車 徒歩10分 <京成上野駅から快速で37分>
(3)新京成線「新津田沼駅」下車 徒歩3分
参 加 費
(消費税含む)
材料機能ドライプロセス部会 会員:無料
溶射・ライニング部会 会員:無料
表面技術協会 会員:5,000 円
一般:10,000 円
学生:無料
申込方法 参加希望の方は,「材料機能ドライプロセス部会および溶射・ライニング部会 合同例会 参加希望」と明記し,(1)氏名,(2)勤務先(部課名),(3) 住所,(4)参加者種別(部会会員,表協会員,一般,学生),(5)電話番号または電子メールアドレス,(6)懇親会への参加の有無を記載のうえ,下記あてに,電子メールまたはFaxで,お送りください。
申 込 先
問合せ先
表面技術協会 事務局
TEL:03-3252-3286,FAX:03-3252-3288,E-mail:info@sfj.or.jp
プログラム
13:00
挨拶
材料機能ドライプロセス部会 代表幹事 亀山 哲也
13:10~14:00
ガラス製造工程における溶射技術の適用
旭硝子(株) 石川 泰成
14:00~14:50
PVDセラミックス被膜の応用と将来展望
日本コーティングセンター(株) 斉藤 邦夫
14:50~15:00
休憩
15:00~15:50
Si-DLCのマイクロ波励起高密度近接プラズマによる高速成膜と低摩擦化
岐阜大学 工学部1・次世代金型技術研究センター2 田中 一平1,上坂 裕之1,2
15:50~16:40
導電性ダイヤモンドの合成と応用
千葉工業大学 坂本 幸弘
16:40~
移動
17:00~
懇親会(会費:2000円 予定)