関西支部:2019度第1回表面物性研究会

主  催(一社)表面技術協会・関西支部
協  賛(一社)エレクトロニクス実装学会 関西支部,近畿アルミニウム表面処理研究会,(公社)電気化学会 関西支部,電気鍍金研究会,(公社)日本材料学会 関西支部,(公社)日本表面真空学会 関西支部,AMPIドライコーティング研究会
日  時2019年6月19日(水)13:30~17:00
会  場(地独)大阪産業技術研究所 森之宮センター 4階 小講堂(大阪市城東区森之宮1-6-50)
http://www.omtri.or.jp/map/
参 加 費表協会員・協賛団体会員3,000円,一般5,000円,学生1,000円(テキスト代,消費税含む)
申込締切6月10日(月)
定  員60名(先着順,定員に達し次第締切)
申込方法参加ご希望の方は,支部ホームページ(http://kansai.sfj.or.jp/gyoji/busei/index.html)よりお申込み下さい。あるいは,FAXまたはメールに「(一社)表面技術協会 関西支部 表面物性研究会 参加希望」と題記し,氏名・勤務先(学校名)・所在地・電話番号・所属学会(表協・協賛団体)を明記の上,下記宛までお申込み下さい。参加費は当日受付でお支払い下さい。
申 込 先(一社)表面技術協会 関西支部 事務局  担当:石川・森
  〒606-0805 京都市左京区下鴨森本町15番地,(一財)生産開発科学研究所内
  Tel:075-781-1107,Fax:075-791-7659,E-mail:kansai-office@sfj.or.jp
プログラム
13:30~15:00
ダイヤモンドおよびカーボンナノチューブ複合めっき膜の熱特性(仮)
信州大学 工学部 新井  進
[要旨]近年,金属材料であるめっき膜に様々な熱特性が求められている。一方,ダイヤモンドやカーボンナノチューブは,金属よりも熱伝導性に優れる材料として知られている。本講演では,ニッケル/ダイヤモンド複合めっき膜や銅/ダイヤモンド複合めっき膜の作製およびそれらの熱伝導性について述べる。また,カーボンナノチューブ複合めっき膜の作製および熱特性についても触れる。
15:20~16:50
Niマイクロメッキ接合によるパワー半導体の実装技術
早稲田大学 大学院情報生産システム研究科 巽  宏平
[要旨]近年パワーデバイスの進展により,インバータ等のエネルギー変換装置の高性能化,高出力化が可能となってきた。特にSiCデバイスは,Siに代わる次世代のパワー半導体として注目され,一部では実用化が進んでいる。しかしながら,実装技術については,ハンダ等の従来材料が使用されていることから,SiCデバイスが,高温でも動作可能であることの特徴を十分に活かせていないのが現状である。ここでは,新たに開発した,低温で接合でき,実装後は高温での信頼性を確保できるNiマイクロメッキ接合(NMPB)法を中心に紹介する。