2020年：71巻4号
71巻4号（2020年4月号）Pages 259-312
巻頭言
- 復活の日—Life is wonderful
- Page 259
小特集：成形回路部品（MID）の最前線
総説
- MIDの研究開発動向
- Pages 260-263
解説
- 触媒失活剤を用いたMIDプロセスの開発
- Pages 264-267
解説
- LPKF-LDS®プロセスによるMID製造
- Pages 268-272
解説
- SKWによるMolded Interconnect Deviceの製造
- Pages 273-276
解説
- LDSを用いたMIDに適応した無電解めっきプロセス
- Pages 277-281
トピックス
- エアロゾルジェット技術による3次元曲面への回路形成
- Pages 282-285
トピックス
- 日本におけるMIDの課題
- Pages 286-287
解説
- イオンビームによる電子顕微鏡用試料作製の進展
- Pages 288-290
シリーズ：現場トラブルとその対策 48
- 3価クロムめっきで生じる成膜速度の低下
- Page 291
シリーズ：研究者紹介 3
- 環境を配慮した樹脂へのめっき前処理法の研究
- Page 292
シリーズ：研究者紹介 4
- 電気エネルギーで分子を転換
- Page 292
研究論文
- Relationship between the Reduction Behavior of Copper and Tin Oxide Films by Formic acid and Solder Wettability
- Pages 293-297
技術論文
- AZ91Dマグネシウム合金の接着性に及ぼすリン酸塩陽極酸化処理および後処理の影響
- Pages 298-302