| 日時 | 平成23年4月5日(火) 13：30〜17：00 | ||||||
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東京都立産業技術研究センター 城南支所2F 研修室（大田区南蒲田1-20-20）
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講演
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1．ナノ結晶ダイヤモンド薄膜の大面積・低温合成
(独)産業技術総合研究所石原正統
2．ナノ電気鋳造ニッケル金型の開発
(株)LEAP北岡文明
3．ドライプロセスによる表面硬化と複合硬化処理
千葉工業大学坂本幸弘
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| 参加費 |
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| 申込方法 | 参加ご希望の方は「電鋳・金型の表面処理研究部会第84回例会参加希望」と明記のうえ，氏名，所属，会員種別，連絡先住所，電話番号，Fax番号を記載し，Faxにて下記宛お申し込みください。（Fax 03-3252-3288） |