| 主催 | 本会 関東支部 |
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| 会期 | 平成23年8月25日(木)〜26日(金) |
| 会場 |
東京都市大学 新2号館 地下1階 機器分析室
(東京都世田谷区玉堤1-28-1，TEL：03-5707-2175) 交通アクセス：http://www.tcu.ac.jp/access/index.html |
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プログラム
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座学：8月25日(木) 10：45〜17：15
1．表面分析概論
千葉工業大学坂本幸弘
2．SEMの原理と注意点
東京都市大学吉田明
3．EPMAの原理と注意点
日本電子(株)高橋秀之
4．ラマンの原理と注意点
(独)物質・材料研究機構長田実
5．XRDの原理と注意点
ブルカーAXS(株)斉藤啓介
実習：8月26日(金) 10：30〜16：30
SEM，ラマン，EPMA，XRD
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| 定員 | 20名（定員になり次第締切） |
| 参加費 | 会員 20,000円，一般 35,000円，学生 10,000円（消費税含） |
| 申込方法 | 氏名，所属，電話番号，Fax番号，会員の方は会員番号をご記入のうえ，Faxまたは電子メールにて本会・関東支部宛お申込みください。申込を受け付けました後，参加証，プログラム，請求書をお送りいたします。 |
| 申込先 |
本会・関東支部 分析セミナー係
Fax：03-3252-3288，E-mail：ueno912@dream.com
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