| 共催 | 本会・関西支部，本会・ウェットプロセス研究部会，電気鍍金研究会 |
| 日時 | 平成25年7月24日（水）13：00〜17：00 |
| 会場 |
大阪鍍金会館（〒537-0025 大阪市東成区中道3-1-14） 交通：JR環状線「玉造駅」下車，徒歩5分 |
| 講演 |
1．非懸濁硫酸塩水溶液からのZn-活性金属酸化物の複合電析
九州大学 中野 博昭
2．サーテック永田での産学官共同研究への取り組み（仮題）
サーテック永田 永田 教人
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| ポスター発表 |
1．高耐食性Zn-Ni-シリカ複合めっきの開発
広島工業大学 日野 実
岡山県工業技術センター 村上 浩二，村岡 賢
2．めっき膜に共析する水素と微細構造の関係
兵庫県立大学 八重 真治，福室 直樹，松田 均
3．めっき法によるナノ粒子を使わないナノ複合材料の創製
岡山大学 林 秀考
4．電解法による触媒電極の開発
大阪府立産業技術総合研究所 中出 卓男，西村 崇，森河 務
5．環境負荷物質を使用しない高分子基板の表面改質とめっきへの応用
大阪市立工業研究所 小林 靖之，池田 慎吾，藤原 裕
6．金属−絶縁物同時無電解析出法による金属−絶縁物コンポジット膜の作製
奈良工業高等専門学校 藤田 直幸
7．ニッケルアレルギー対策用スズ−鉄合金めっきプロセスの実用化に関する研究
兵庫県工業技術センター 園田 司
8．電子デバイス・電池用めっき材料に関する研究
大阪府立大学 近藤 和夫，横井 昌幸，岡本 尚樹
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| 申込方法 | 参加希望者は，申込書に会社名／学校名，所属部署，氏名，住所，電話・FAX番号をご記入の上，7月5日（金）までに下記宛にお申し込みください。 |
| 参加費 | 会員3,000円，学生1,000円，非会員6,000円（いずれもテキスト代含む） |
| 申込先 | 電気鍍金研究会事務局 （〒537-0025 大阪市東成区中道3-1-14 大阪鍍金会館内，Tel/Fax：06-4259-6890） |
| WEBサイト | 関西支部： http://www.hyoukyo-kansai.info/ |