| 共催 | 本会・関西支部，本会・ウェットプロセス研究部会，電気鍍金研究会 |
| 日時 | 平成26年7月23日（水）13：00〜17：00 |
| 会場 |
大阪鍍金会館（〒537-0025 大阪市東成区中道3-1-14） 交通：JR環状線「玉造駅」下車，徒歩5分 |
| 講演 |
13：30〜14：30
機能性複合めっき膜の創製 −カーボンナノチューブ複合めっき膜を中心に−
信州大学 新井 進
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ポスター プレゼン テーション |
14：50〜15：20 ＜ショートプレゼンテーション 14：50〜15：20，ディスカッション 15：20〜17：00＞
1．高耐食性Zn-Ni-シリカ複合めっきの開発
広島工業大学 日野 実
岡山県工業技術センター 村上 浩二，村岡 賢
2．めっき膜に共析する水素と微細構造の関係
兵庫県立大学 八重 真治，福室 直樹
3．めっき法によるナノ粒子を使わないナノ複合材料の創製
岡山大学 林 秀考
4．電解法による触媒電極の開発
大阪府立産業技術総合研究所 中出 卓男，西村 崇，森河 務
5．環境負荷物質を使用しない高分子基板の表面改質とめっきへの応用
大阪市立工業研究所 小林 靖之，池田 慎吾，藤原 裕
6．金属−絶縁物同時無電解析出法による金属-絶縁物コンポジット膜の作製
奈良工業高等専門学校 藤田 直幸
7．ニッケルアレルギー対策用スズ−鉄合金めっきプロセスの実用化に関する研究
兵庫県工業技術センター 園田 司
8．電子デバイス・電池用めっき材料に関する研究
大阪府立大学 近藤 和夫，横井 昌幸，岡本 尚樹
※ポスタープレゼンテーションは，発表時間中に発表者と聴講者が自由に質疑応答できます。
「次世代めっき技術連携開発プロジェクト」の企業と研究者のマッチングのために活用ください。 |
| 参加費 | 会員3,000円，学生1,000円，非会員6,000円（いずれもテキスト代含む） |
| 定員 | 90名（先着順） |
| 申込方法 | 参加希望者は，申込書に会社名／学校名，所属部署，氏名，住所，電話・FAX番号をご記入の上，7月4日（金）までに下記宛にお申し込みください。なお，参加費は当日徴収いたします。 |
| 申込先 | 電気鍍金研究会事務局 （〒537-0025 大阪市東成区中道3-1-14 大阪鍍金会館内，Tel/Fax：06-4259-6890） |