| 主催 | (一社)表面技術協会 将来めっき技術検討部会 |
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| 協賛 |
(一社)エレクトロニクス実装学会，全国鍍金組合連合会， (公社)電気化学会，(一社)日本表面処理機材工業会 |
| 日時 | 平成27年1月20日（火）13：00〜17：15 |
| 会場 |
(独)産業技術総合研究所臨海副都心センター別館
バイオ・IT融合研究棟11階会議室1〜3（江東区青梅2-4-7） |
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講演
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1．貫通電極（TSV）が普及するための産業構造の課題
微細加工研究所 湯之上 隆
2．ウエットエッチングにおける銅結晶組織がエッチング反応に与える影響
三菱マテリアル(株) 久保田賢治
3．溶融塩電気化学プロセスによる表面処理〜炭素めっき技術を中心に〜
アイ’エムセップ(株) 辻村 浩行
4．エネルギー機器の性能向上にむけた表面改質技術の開発
(株)東芝 和田 国彦
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| 参加費 | 部会員・幹事・公的機関(経産省・NEDO) 無料，表協会員・協賛団体会員 5,000円（学生 2,000円），一般10,000円（学生 5,000円） |
| 定員 | 100名（定員になり次第締切） |
| 申込方法 | 参加希望の方は，｢将来めっき技術検討部会第19回例会 参加希望｣と明記のうえ，参加者1名につきそれぞれ「(1)氏名，(2)所属，(3)会員種別（部会会員，表協会員，協賛団体会員，一般，学生），(4)電子メールアドレス，(5)Fax番号，(6)連絡先」を記載のうえ，下記あてに電子メールまたはFaxでお送りください。 |
| 申込先 |
(一社)表面技術協会 将来めっき技術検討部会 事務局 TEL：03-3252-3286，FAX：03-3252-3288，E-mail：ueno912（a）sfj.or.jp |