第5回次世代ものづくり基盤技術産業展 TECH Biz EXPO 2015
材料機能ドライプロセス部会 特別講演会

テーマ:接合・接着の科学と技術-異種材料の一体成形による部材の高機能化
日  時平成27年11月19日(木) 13:00~16:00
会  場名古屋市中小企業振興会館 吹上ホール
(愛知県名古屋市千種区吹上2-6-3,TEL:052-725-2111(代), 地図
交通機関名古屋駅から地下鉄桜通線で13分,「吹上」駅下車,「5番出口」より徒歩5分
参 加 費無料(資料が必要な方には当日2,000円にて頒布いたします。)
*通常は「TECH Biz EXPO 2015」への入場料1人 1,000円かかりますが,
 HPからの事前登録者,学生,海外来場者は入場料無料となります。
申込方法「TECH Biz EXPO 2015」への来場者登録を行い,聴講申込画面よりお申し込みください。
申 込 先「TECH Biz EXPO 2015」来場者登録
https://techb564.solidsystem.net/regist/
「TECH Biz EXPO 2015」併催行事/講演会 No.13(右上に聴講申込画面ボタン)
http://www.techbizexpo.com/event/index1119.html
プログラム
13:00~13:40
光活性化による高分子間接合並びに高分子/金属接合の科学
京都大学 大学院工学研究科 杉村 博之
13:40~14:20
航空機用CFRPの接合性向上に関する技術開発の動向
大同大学 工学部  平  博仁
14:20~14:30
休憩
14:30~15:00
溶射によるCFRPへの金属・セラミックス成膜技術と高機能化
トーカロ(株) 溶射技術研究所  神野 晃宏
15:00~15:30
アーク溶接方式による3次元構造体の形成
武藤工業(株) 3Dプリンタ事業部  村田 秀和
15:30~16:00
瞬間接着剤高機能化における最新技術動向
東亜合成(株) R&D 総合センター  安藤 裕史