材料機能ドライプロセス部会 第100回例会

テーマ:DLCの最新動向と評価技術
日  時平成28年5月18日(水)13:30~17:15
会  場(地独)東京都立産業技術研究センター(東京都江東区青海2-4-10,TEL:03-5530-2111) http://www.iri-tokyo.jp/gaiyo/access/honbu.html
交通機関(1)ゆりかもめ「テレコムセンター」駅前
  「テレコムセンター」駅まで新橋駅から18分,豊洲駅から12分
(2)りんかい線「東京テレポート」駅下車 無料送迎バス3分(徒歩15分)
参 加 費材料機能ドライプロセス部会・会員および学生:無料,表面技術協会・会員:5,000 円,一般:10,000 円(消費税含む)
申込方法参加希望の方は,「材料機能ドライプロセス部会第 100 回例会 参加希望」と明記し,
(1)氏名,(2)勤務先(部課名),(3) 住所,
(4)参加者種別(部会会員,表協会員,一般,学生),
(5)電話番号または電子メールアドレス
を記載のうえ,下記あてに電子メールまたはFaxにてお申し込みください。。
申 込 先
問合せ先
表面技術協会 事務局
TEL:03-3252-3286,FAX:03-3252-3288,E-mail:info@sfj.or.jp
プログラム
13:00
受付開始
13:30~14:10
大電力パルススパッタリング(HiPlMS)によるDLC成膜技術と評価法
ナノテック(株) 平塚 傑工
14:10~14:50
DLCコーティングの評価技術(仮)
(地独)東京都立産業技術研究センター 川口 雅弘
14:50~15:00
休憩
15:00~15:30
研究センター概要紹介 → 見学
15:30~15:45
休憩
15:45~16:45
DLCコーティングの基礎と応用(仮)
東京工業大学大学院理工学研究科 大竹 尚登