2016年関西表面技術シンポジウム
次世代めっき技術の深化と新たな成長が期待できる分野への展開
| 主 催 | 電気鍍金研究会，(一社)表面技術協会・関西支部，(一社)表面技術協会・ウェットプロセス研究部会 |
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| 日 時 | 平成28年7月20日（水）13：30～16：30 |
| 会 場 | 大阪鍍金会館（大阪市東成区中道3-1-14）
交通：JR環状線「玉造駅」下車徒歩5分 |
| 参 加 費 | 会員 3,000円，学生 1,000円，非会員 6,000円（いずれもテキスト代含む） |
| 申込締切 | 7月3日（金） |
| 定 員 | 90名（先着順） |
| 申込方法 | 参加希望者は，「2016年関西表面技術シンポジウム 参加希望」と明記のうえ，（1）氏名，（2）社名/所属，（3）部署，（4）電話番号・FAX番号，（5）会員資格（電気鍍金研究会・会員，表面技術協会・会員，学生，非会員）をご記入の上，7月1日（金）までにファックスでお申し込みください。なお，参加費は当日徴収いたします。 |
| 申 込 先 | 電気鍍金研究会事務局
〒537-0025 大阪市東成区中道3-1-14 大阪鍍金会館内 Tel/Fax 06-4259-6890 |
プログラム
| 特別講演 | |
| 13：30～14：30 |
次世代表面処理技術動向～6価クロムフリーから超微細配線形成～
奥野製薬工業株式会社 大塚 邦顕
［概要］プラスチックめっきにおけるクロムフリーエッチャント，3価クロムめっき，および次世代産業として期待されるIoT（物のインターネット）に要求される電子部品の微細回路形成など，次世代表面処理の開発動向について紹介する。
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| ポスタープレゼンテーション | |
| 15：00～16：30 |
（各2分間のショートプレゼンテーションを含む）
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