材料機能ドライプロセス部会 第103回例会
テーマ：ドライプロセスによる薄膜作製とその応用
| 主 催 | (一社)表面技術協会／材料機能ドライプロセス部会，(地独)東京都立産業技術研究センター |
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| 協 賛 | (一社)表面技術協会／溶射・ライニング部会 |
| 日 時 | 平成29年5月18日（木）13：30～16：45 |
| 会 場 | (地独)東京都立産業技術研究センター（東京都江東区青海2-4-10，TEL：03-5530-2111） http://www.iri-tokyo.jp/site/access/honbu.html |
| 交通機関 | （1）ゆりかもめ「テレコムセンター」駅前， 「テレコムセンター」駅まで新橋駅から18分，豊洲駅から12分 （2）りんかい線「東京テレポート」駅下車 無料送迎バス3分（徒歩15分） |
| 定 員 | 50名 |
| 参 加 費 | 材料機能ドライプロセス部会・会員および学生：無料，表面技術協会・会員：5,000 円，一般：10,000 円（消費税含む） |
| 申込方法 | 参加希望の方は，「材料機能ドライプロセス部会第 103 回例会 参加希望｣と明記し， （1）氏名，（2）勤務先（部課名），（3） 住所， （4）参加者種別(会員，一般，学生)，（5）電話番号または電子メールアドレス を記載のうえ，下記あてに，電子メールまたはFaxで，お送りください。 |
| 申 込 先 問合せ先 | 表面技術協会 事務局（TEL：03-3252-3286，FAX：03-3252-3288，E-mail：info@sfj.or.jp) |
プログラム
| 13：30～14：00 |
表面・化学グループの紹介とイオン注入法によるセラミックスの表面改質 （仮）
(地独)東京都立産業技術研究センター 寺西 義一
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| 14：00～14：15 |
休憩 |
| 14：15～15：30 |
センサ応用を目的としたスパッタナノカーボン薄膜電極の開発
千葉工業大学1，(国研)産業技術総合研究所2，埼玉工業大学3
鎌田 智之1,2，加藤 大2，丹羽 修3 |
| 15：30～15：45 |
休憩
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| 15：45～16：45 |
表面硬化処理－ラジカル窒化とPVD複合硬化処理を中心に
日本コーティングセンター(株) 斎藤 邦夫
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