2017年関西表面技術シンポジウム
次世代めっき技術の深化と新たな成長が期待できる分野への展開
| 主 催 | 電気鍍金研究会，(一社)表面技術協会・関西支部，(一社)表面技術協会・ウェットプロセス研究部会 |
|---|---|
| 日 時 | 平成29年7月26日（水）13：30～17：00 |
| 会 場 | 大阪鍍金会館（大阪市東成区中道3-1-14）
交通：JR環状線「玉造駅」下車徒歩5分 |
| 参 加 費 | 会員3,000円，学生1,000円，非会員6,000円（いずれもテキスト代含む） |
| 定 員 | 90名（先着順） |
| 申込方法 | 参加希望者は，「2017年関西表面技術シンポジウム参加申込」と明記し，氏名，社名/所属，部署，電話番号，FAX番号，会員資格（電気鍍金研究会，表面技術協会，学生，一般）を記入の上，7月7日（金）までに下記宛ファックスにてお申し込みください。なお，参加費は当日徴収いたします。 |
| 申 込 先 | 電気鍍金研究会事務局
〒537-0025 大阪市東成区中道3-1-14 大阪鍍金会館内 Tel/Fax 06-4259-6890 |
プログラム
| 講演 | |
| 13：30～14：20 |
パルス電解法によるめっき膜への影響
名古屋市工業研究所 三宅 猛司
［概要］パルス電解法は電解条件の最適化を図ることで微細な膜組織を得ることが可能な手法の1つであり，これにより膜の各種特性向上が期待できる。本講演では，各種めっき浴からのパルス電解条件が及ぼすめっき膜組織と硬度への影響について紹介する。
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| 講演 | |
| 14：30～15：20 |
Cu/ガラス構造の常温高密着化
日本大学 渡邉 満洋
［概要］微小電気機械システム（MEMS）や電子部品実装において，高信頼性かつ高精度なCu/ガラス構造を作製することは重要課題の一つである。本講演では，ガラス表面への金属ドープならびに貴金属触媒効果を用いた常温密着性向上プロセスについて紹介する。
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| ポスタープレゼンテーション | |
| 15：40～17：00 |
（各2分間のショートプレゼンテーションを含む）
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