めっき部会7月例会

「ダイレクトプレーティングの最新動向」
日　　時2019年7月30日 （火）13：30～17：00
会　　場HORIBAグループプレミアムホール
（千代田区神田淡路町2-6　神田淡路町二丁目ビル2階， 地図）
講　　演
1．樹脂内イオン輸送を利用したダイレクトプレーティング
甲南大学　赤松　謙祐
2．無電解Niめっき技術を用いたポリイミドフィルムのメタライズとその実用化
(株)JCU　高徳　　誠
3．プリント配線板製造におけるダイレクトプレーティング技術
マクダーミッド・パフォーマンス・ソリューションズ・ジャパン(株)　安藤　直美
参 加 費
（消費税含む）
めっき部会・会員1社2名迄　無料
表面技術協会・会員1名　5,000円
一般1名　7,000円
学生1名　3,000円
シニア優遇制度登録者無料（ただしテキストが必要な場合は2,000円）
定　　員60名
申込方法参加希望の方は，｢めっき部会7月例会参加希望｣と明記し，
（1）氏名，（2）所属，（3）住所，
（4）会員種別（部会会員，表協会員，一般，学生，シニア登録），
（5）参加費請求書の有無をご記入のうえ，
めっき部会事務局・上野（E-mail：ueno912@sfj.or.jp）までお申し込みください。折り返し参加券・会場案内図をお送りいたします。