将来めっき技術検討部会・第52回例会

テーマ:変化する半導体産業と実装技術
主  催(一社)表面技術協会 将来めっき技術検討部会
協  賛(公社)電気化学会,(一社)エレクトロニクス実装学会,(一社)日本電子回路工業会,NPO法人サーキットネットワーク,全国鍍金工業組合連合会,(一社)日本表面処理機材工業会(依頼中)
日  時2023年5月22日(月)13:00~17:15
会  場回路会館およびZoomによるハイブリッド開催(〒167-0042 東京都杉並区西荻北3-12-2)
 交通:JR総武線「西荻窪駅」徒歩5分
講  演
13:00~14:00  なぜTSMCが米日欧にFoundryを建設するのか
 -米国の半導体政策とその影響-
微細加工研究所 湯之上 隆
14:00~15:00  メタバース革命の時代到来が全世界の常識を変えてしまう!
 ~半導体,パッケージ,実装基板は爆裂成長の予感~
(株)産業タイムズ社 泉谷  渉
15:00~15:15  休憩
15:15~16:15  FOLP®Multi-Layer,3D,Power Module,ならびにChiplet PSB技術の紹介
 と今後Cuめっき技術に期待する事
アオイ電子(株) 河野 一郎
16:15~17:15  チップレット,現状と課題
ニシダエレクトロニクス実装技術支援 西田 秀行
参 加 費
(消費税含む)
将来めっき技術検討部会・会員無料
幹事,公的機関(経産省・NEDO)無料
表面技術協会または協賛団体・会員5,000円
表面技術協会または協賛団体・学生会員2,000円
一般10,000円
一般・学生5,000円
定  員100名(定員になり次第締切)
申込方法参加希望の方は,「将来めっき技術部会 第52回例会 参加希望」と明記のうえ,参加者1名につきそれぞれ,(1)氏名,(2)所属,(3)会員種別(部会会員,表協/協賛団体会員,表協/協賛団体学生,一般,一般学生),(4)電子メールアドレス,(5)住所をご記載のうえ,下記あてに電子メールでお申し込みください。
申 込 先
問 合 先
(一社)表面技術協会「将来めっき技術検討部会」事務局
E-mail:,TEL:03-3252-3286,FAX:03-3252-3288