2025年関西支部セミナー「湿式めっきの基礎」

［概要］めっきは，素地の表面に金属の薄膜を形成し，その金属の特性・機能を素地に付与することのできる大変魅力的な技術です。本セミナーでは，そのいくつかの応用例について最新の技術動向が報告されます。本講演では，これらの応用例の理解の助けとなるよう，湿式めっきに共通する基礎となる考え方を講義したいと思います。ただし，通常行われるような電気化学を基礎とする講義ではなく，金属学的な視点から直感的なイメージを持っていただくことを目指します。

［概要］自動分析装置システムは，プリント配線板の微細化・高密度化に対応するため，ウェットプロセスの浴組成を高精度かつ安定的に管理する重要なツールとなっている。また，DXやIoT，省人化の進展により，導入範囲は拡大しており，応用技術の要求も高まっている。本講演では，同装置の導入事例と今後の応用可能性について紹介します。

［概要］銀めっきは，その美麗な色調から古くから金と並んで装飾品全般に活用されてきましたが，現在では，銀特有の優れた皮膜特性を活かして電子機器には欠かせない機能めっきとして活躍しています。本講演では，銀めっきの種類や皮膜特性，具体的な用途について解説させて頂き，近年の銀めっきの技術動向についてご紹介します。

［概要］アルミニウム合金は軽さ，強度，加工性，放熱性などの数々の優れた特性から様々なものに使用されています。今回は，このアルミニウム合金についての紹介と基本的なめっき処理方法，現場で発生しうるトラブル事例などを紹介します。

［概要］電子部品の飛躍的な小型化・高性能化に伴いプリント配線板は導体層と絶縁層を交互に積層し，ブラインドビア内を金属銅で充填するいわゆるビアフィリングが検討されてきた。近年はプリント配線板に搭載される半導体も高密度化が進んでおり，ビアフィリングを実現しつつ配線の微細化が要望されている。本講演では，硫酸銅めっき添加剤の作用機構を解説し，半導体パッケージング基板に適応，応用してきた例等について説明する。