「特集/半導体・エレクトロニクスにおける表面技術」論文募集

半導体・エレクトロニクス分野では,高性能で信頼性の高いデバイスを実現するために,さまざまな表面処理技術が活用されています。例えば,表面の清浄化による不純物除去,電極形成による半導体の接合,電子部品間の接続信頼性および耐久性の向上,絶縁性・導電性を付与する高機能薄膜の成膜,さらには高精度な微細配線の形成など,製造工程の各段階においてその表面処理技術は多岐にわたります。

近年では,人工知能や高速通信,自動運転といった分野における半導体需要の拡大に加え,環境負荷の低減に向けた技術の要求や,特定地域への依存を軽減するためのサプライチェーンの再構築化などにより,半導体の性能向上だけでなく,製造プロセスの効率化や環境への配慮が求められており,表面処理技術のさらなる活用が期待されています。

このような状況のもと,会誌編集委員会では,本年12号に「半導体・エレクトロニクスにおける表面技術」と題して特集号を企画いたします。半導体・エレクトロニクスを支えている表面技術を検討し,表面技術の新しい展開を考えたいと思います。

つきましては,下記の要領にて関連する分野の論文を募集いたしますので,皆様からの積極的なご投稿をお待ちいたしております。

内  容 下記のキーワードに関する基礎/学術的な成果と技術に関する研究

○乾式成膜:ドライエッチング,プラズマ応用

○湿式成膜:ウエハ配線関連,ダマシン技術,半導体接合技術,Cuピラー,バンプめっき技術,パッケージング技術

○成膜技術:エッチング(CMP)技術,インターコネクト・接合,導電性ペースト技術

○成膜・加工装置:ウエハ用めっき装置

○その他:小型化・高性能化,半導体検査装置,洗浄技術,皮膜評価,微細加工

※上記のキーワード以外でも,半導体・エレクトロニクス関連の表面技術であればご投稿を歓迎します。

原稿種別 (1)研究論文,(2)技術論文,(3)ノート,(4)速報論文
投稿締切
研究論文・技術論文 2025年6月30日(月)
ノート・速報論文 2025年9月1日(月)
投稿規程 通常の「表面技術」誌の投稿規程と同じです。
発  行 第76巻12号(2025年12月1日発行)予定
提  出 投稿論文の提出は,投稿専用Webサイトより行ってください。
*投稿専用Webサイト:https://sfj.editorialmanager.com/
*投稿の際,一般投稿論文と区別するため,「半導体・エレクトロニクスにおける表面技術」と記載してください。 また,内容などについては編集部までお問い合わせ下さい。