講演申込

講演申込の受付は終了いたしました。
講演申込方法を確認後,下記の講演申込書ファイルを使用のうえ,お申し込みください。
ローカルディスクに保存したファイルの拡張子が「.zip」となる場合は,拡張子を「.xlsx」に変更のうえ,ファイルを開いてみてください。

講演申込書(Excel)ダウンロード

講演申込締切:2021年6月10日(木)[厳守]

1.講演申込要領
(1) 発表形式

一般講演またはシンポジウムのいずれかを選んでください。

◆一般講演,シンポジウム

発表10分,討論5分,発表時の使用機器は「液晶プロジェクター」といたします。講演者はノート型パーソナルコンピュータをご持参ください。

(2)講演種別

学術講演(学術的視点に立つ発表),または技術講演(技術的視点に立つもので,新しい結果を含んでいれば断片的な発表でもよい。)のいずれかを選んでください。

(3)講演分野

シンポジウム講演募集テーマ,または講演分野の分類に示す分類をご参照のうえ,最も適切と思われる講演分野を選んでください。

(4)発表資格

申込者,登壇者は会員(団体正会員に所属の個人を含む)に限りますので,事前に入会手続きを完了してください。これ以外の共同発表者は非会員でも差し支えありません。入会申込は,本会Webサイトの「入会申込にあたって」をご参照のうえ,お申し込みください。

2.講演申込方法
◆講演申込み手順

1.「講演申込書」ファイル(Excel)をローカルディスクに保存する。

2.「申込シート」を選択し,必要事項を入力する。

3.「確認シート」を選択し,エラーが表示されていないことを確認する。

4.「講演申込書」のファイル名を「所属略称-登壇者氏名」とし,保存する。
(ファイル名の例:「表協大-神田次郎」)

5.電子メールの件名を「講演申込」とする。

6.「講演申込書」ファイルを添付し,第144回講演大会係あて送信する。
(E-mail:meeting@sfj.or.jp

7.本会から自動返信されるメールを確認する

◆注意事項

 件名が「講演申込」,かつ講演申込書が添付されているものについて,自動返信するよう設定されています。なお,複数の講演申込書を送信する場合には,ひとつのメールに全ての講演申込書を添付のうえ,ご送信ください。同じメールアドレスから続けて届いた場合には,最初のメールにのみ自動返信されます。

◆個人情報保護方針

ここでご登録いただいた情報は,講演の申込登録,講演プログラムの作成および公開(要旨集・会誌・ウェブサイト)にのみ使用されます。どの分野への関心が高いのかを把握するため,ご登録いただいた情報の一部を講演分野の分類に関する統計にも使用させていただきますが,これに個人を特定する情報が含まれることはございません。

申込書に記載された個人情報について,ご本人の許可なく第三者に個人情報を開示いたしません。また,法律の適用を受ける場合や法的強制力のある請求以外には,いかなる個人情報も開示いたしません。

また個人情報への不正アクセス,紛失,き損,改ざん,漏洩を防止するための適切な管理措置を講じます。個人情報に関して,ご本人から情報の開示,訂正,削除,また利用の拒否を求められた場合は,誠意をもって迅速に対応いたします。

3.講演要旨原稿

学術委員会の審査で講演が認められたのち,講演申込者宛に電子メールにて,「講演要旨pdfファイル作成」,「講演要旨の送付方法と注意事項」を登載した旨をご連絡いたします(6月中旬予定)。(講演要旨参照)

講演要旨締切:2021年7月23日(金)

4.著作権

講演要旨集に掲載されたすべての内容の著作権は,たとえ当該講演がキャンセルされた場合であっても,本会に帰属するものとします。詳細は,本会webサイトにある「著作権規程」をご参照ください。

5.大会参加登録

登壇者も含めて全ての参加者には参加登録が義務づけられています。6月中旬頃に参加申込書を登載いたしますので,事前登録されることをお勧めいたします。(参加登録参照)。

6.シンポジウム講演募集テーマ (印刷用PDF
S1 超高速通信社会に向けた表面処理技術
企画:本大会 実行委員会

(趣旨) 2020春よりサービスが本格開始されている第5世代移動通信システム(5G)は,AI/IoT時代の基盤システムとして働き,社会に大きな変革をもたらすと期待されている。しかしながら,5Gから始まる超高速通信社会の実現には,クルマなどを構成する機器や部材の性能・特性を格段に向上させる必要があり,新たな素材とプロセスの開発が求められている。このような背景のもと,本企画では,超高速通信社会実現に果たす表面処理技術の大きな役割を意識して,幅広い分野からの技術動向紹介と研究発表をオーガナイズする。当該分野に少しでも関連する一般講演を歓迎する。

S2 クロメートフリー技術の動向
企画:本大会 実行委員会

(趣旨) 近年,ますます環境問題がクローズアップされている。表面処理関連でも様々な問題がある中でクロメートフリーを取り上げる。クロメートフリーは90年代から検討されおり,すでに実用化されているケースもある。そこで,現状の動向と今後の課題等を議論する。

S3 炭素系材料の表面・バルク構造分析の最先端
企画:高機能トライボ表面プロセス部会および本大会 実行委員会

(趣旨) DLC,カーボンナノチューブ等の炭素系材料の物性や,それらが関係する摩擦特性や付着特性を制御するには,表面やバルクの精緻な構造分析が欠かせない。炭素系材料の表面・バルク構造分析の最新情報について情報交換し,議論を深める。

S4 将来のめっき技術―特に従来の水系と異なる溶媒を用いためっき
企画:将来めっき技術検討部会

(趣旨) 近年,イオン液体や有機溶媒,さらに,濃厚塩化カルシウム水溶液などを用いるめっきが検討されている。また,5Gの時代に向けての新しいめっき技術を中心に企画する。その他の新しいめっき技術も歓迎する。

7.講演分野の分類 (印刷用PDF
A.表面の物理的被覆に関わる分野

A01. 物理蒸着(PVD)

A02. 溶射

A03. 溶融めっき

A04. 吸着

A05. 塗布・塗装

A06. 泳動電着

A07. ライニング

A08. イオン注入

A09. 拡散被覆

A10. その他(新技術を含む)

B.表面の化学的被覆に関わる分野

B01. 化学蒸着(CVD)

B02. 電気めっき・電鋳

B03. 無電解めっき

B04. アノード析出

B05. 熱分解・ゾル-ゲル法

B06. 熱処理(酸化・窒化・炭化)

B07. アノード酸化

B08. 化成処理

B09. その他(新技術を含む)

C.表面からの物質除去に関わる分野

C01. 機械研磨・研削

C02. 化学研磨・電解研磨

C03. 化学エッチング・電解エッチング

C04. 気相エッチング

C05. 電解加工

C06. 洗浄

C07. その他(新技術を含む)

D.表面処理の実務に関わる分野

D01. プロセス管理(省力・省エネルギー)

D02. 検査・品質管理

D03. 作業環境対策

D04. 廃ガス・廃水・廃棄物対策

D05. 資源リサイクル対策

D06. 工場設備・機器・部品

D07. その他

E.表面技術に関連する諸分野

E01. 表面解析・表面分析

E02. 表面物性

E03. 表面機能応用(触媒,センサーなど)

E04. 電析応用(金属微粉など)

E05. 腐食・防食

E06. 微細加工プロセス(半導体など)

E07. エネルギー(電池など)

E08. その他

8.第23回優秀講演賞および第10回学生優秀講演賞

優秀講演賞は,秋季講演大会の講演申込の際,本賞に応募のあった講演者の中から,選考により若手研究者に授与するものです。過去,数多くの応募をいただいておりますが,特に企業サイドからの発表を大歓迎いたします。

また,学生優秀講演賞は,優秀講演賞に応募のあった学生会員による講演の中から,選考によって授与するものです。

対象および資格など詳細につきましては,「優秀講演賞」ページをご参照ください。

9.注意事項

(1)プログラムは,「講演申込」ファイルによって編成いたしますので,申込後の変更・追加は認めません。また,学術講演および技術講演から関連するシンポジウムでご講演いただくことがあります。

(2)原則として,講演題目,研究者氏名の変更は認めません。

(3)講演の取り消しは,大会運営上,種々の支障をきたしますので,申込の際には十分留意してください。